熱設計 半導体パッケージの伝熱解析：1D vs. 3D
こちらの記事 の拡大熱抵抗を考慮した半導体パッケージの 1D 伝熱解析と ANSYS Fluent (ANSYS Student) による 3D 伝熱解析の比較検証を行った結果、両者は良く一致することを確認しました。1D 解析と3D 解析を...
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ANSYS Student Ansys Student のインストール
Ansys Student のインストールとその制限に関するメモです。Ansys Mechanical と Ansys CFD を含む製品群が非商用利用に限り無償で使用できるため、エンジニアの個人的な勉強にとても役立つソフトウェアだと思いま...
熱設計 拡大熱抵抗を考慮した半導体パッケージの伝熱解析
OpenModelica の入門書を書かれている西先生の論文を参考に、拡大熱抵抗を考慮した半導体パッケージの伝熱解析を行うExcelプログラムを作ってみました。拡大熱抵抗の算出方法についてはこちらの記事を参照してください。半導体パッケージの...
熱設計 拡大熱抵抗を計算をする Excel プログラム
Y. S. Muzychka (2003) に基づいてフーリエ級数を用いた温度場の解析解から拡大熱抵抗を計算する Excel プログラムを作ってみました。式の導出に関してはこちらの記事も参照してください。問題設定論文中の Case 1 (a...
熱設計 拡大熱抵抗のオンライン計算サイト
"thermal spreading resistance calculator" でググったところ、Y. S. Muzychka (2003) の著者の1人、Richard Culham 先生の研究室のサイト にありました。自作した拡大熱...
熱設計 拡大熱抵抗（Thermal Spreading Resistance）
Y. S. Muzychka (2003) の論文 においてフーリエ級数を用いた温度場の解析解から拡大熱抵抗（Thermal Spreading Resistance）の式を求める方法に関するメモです。拡大熱抵抗とは？下の図は、長方形プレー...
OpenModelica OpenModelica による TEC デバイスの 1D モデリング
熱設計の教科書「国峯・中村：熱設計と数値シミュレーション」 （私が持っているのは第1版で、本投稿の時点では第2版が販売されています）の 「12.3 ペルチェモジュールによる冷却（TEC）」を参考に、TEC デバイスの 1D モデルを Ope...
TEC TEC デバイスパラメータの算出方法
こちらの記事を元に、TEC デバイス（ペルチェモジュール）のパラメータ（ゼーベック係数、電気抵抗 、熱コンダクタンス）をベンダーのデータシートの仕様（最大電流、最大電圧、最大温度差、最大吸熱量）を用いて算出するエクセルシートを作成しました。...
OpenModelica 可変熱コンダクタンス
Modelica 標準ライブラリの Modelica.Thermal.HeatTransfer.Components.ThermalConductor は一定の熱コンダクタンスを仮定しているため、温度依存などの条件によって変化する熱物性値の...
OpenModelica [Windows版] OpenModelica のインストール
OpenModelica のインストールについてのメモです。※ 2025年4月時点のバージョンは Openmodelica v1.25.0 です。インストーラーのダウンロードOpenModelica のウェブサイト からインストーラーをダウ...